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高端PCB需求高涨，多家A股厂商发力IC封装载板
在5G、物联网等带动下，高端PCB需求量不断提升，IC封装载板尤甚。 数据显示，2017年全球IC封装载板市场空间约67亿美元，其中前十大IC封装载板企业合计市占率超过80%，2018年全球IC封装 ...查看更多
奔强电路14层6阶任意互连HDI板开发成功
据奔强电路官微消息，在过去4年逐步稳定生产1-5阶HDI板基础上，奔强电路在吕桃东董事长的领航下，技术中心再次迎难而上，缜密策划，一次性开发成功了14层6阶任意互连HDI板（Anylayer HDI） ...查看更多
【PCB制造】沪士电子：VeCS技术的现状
近日，我们采访了沪士电子公司的产品创新副总裁Joe Dickson。Joe介绍了该公司开展的VeCS技术研发工作，以及与标准HDI工艺相比VeCS技术的特点。他还介绍了VeCS技术的优势，例如0.5毫 ...查看更多
中小PCB厂家遭遇流动性难题 行业加速分化
5月7日，广东佛山一家PCB（印制电路板）厂家因负债高企，濒临倒闭。今年3月，广州番禺一家老牌PCB厂商亦因资金链断裂，宣告解散。 接受财联社记者采访的PCB厂家负责人透露，中低端PCB主要依赖拉低 ...查看更多
兴森科技一季度实现营收8.61亿元，正增长
4月28日，兴森科技（002436）发布2020年第一季度报告，公告显示，报告期内实现营收8.61亿元，同比增长1.03%；归属于上市公司股东的净利润0.39亿元，同比增长5.84%。 ...查看更多
HDI厂商二季度业绩或现“分水岭”
自从苹果推出的iPhone采用四阶以上HDI电路板以来，带动更多的高阶智能手机陆续改用四阶以上HDI电路板，台手机板业界均看好HDI电路板产业将出现供不应求现象。 业内人士指出，只要iPhone成功 ...查看更多
